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銀離子抗菌技術
BUFF®快乾頭帶,採用Silver+銀離子抗菌技術 ,能有效的抑制有害微生物滋生,防止因流汗時所產生的細菌繁殖,銀離子具有耐久性,並且對皮膚不會產生副作用,特別適合大量流汗之運動使用。
Bonding® Technology無縫熱貼合技術
採用最新科技BondingR Technology無縫熱貼合技術,少了車縫線讓布料更為貼合平整,減少與肌膚的摩擦,配戴起來更親膚、舒適也更美觀,BondingR Technology無縫熱貼合作業在BUFF®位於西班牙總部的工廠製造,每款商品都是由手工操作,機器一條條貼合製作,品管嚴謹,品質有保證。
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